薈4諛艿交踝爸玫淖氨贛Φ痹?00臺左右，估計往年2－3季度，產能將會陸續開釋，能夠對海D、壽命、老本等綜合指標。LED大功率封裝的技巧方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數、高密度集成和高發光效力。

    將來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢。

    MOCVD少量開釋將加劇產業整合

    目前海內上游消費內涵片MOCVD的投資熱度很高，2011年海內能到貨裝置的裝備應當在500臺左右，估計往年2－3季度，產能將會陸續開釋，能夠對海內中低端芯片市場形成肯定的影響，估計白光芯片價錢整體將降落20~30％左右。上游芯片是技巧門檻十分高的產業，不只僅要有爐子，更重要的是要有人才隊伍的保障，目前海內這方面的人才十分的****。因而，今明兩年行業內將會減速整合，就像10年前臺灣企業一樣，較后剩下的能夠就是6－7家企業，不消除局部企業有爐子而不能動工，爐子的折舊老本很高，不能產出高品德產品的企業能夠會見臨被淘汰。

    近期LED照明將以大功率和小功率情勢并存

    目前LED照明產品推動的速度對比慢，重要依賴政府工程在推動，但有好的跡象標明，通過EMC等新興方法的推動，通過引進銀行、保險等金融機構，LED工業照明、公共照明范圓錐破碎機廠家疇在疾速開展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時，短期內內銷市場很能夠會疾速生長起來。球磨機價格，復合肥生產線，煤泥烘干機，雷蒙磨價格

    如今LED照明老本和價錢還是太高，供給鏈依然沒有充足****，在技巧上也還有許多須要打破的環節，發光效力還須要鄭州球磨機進一步的進步。因為老本的起因，近期LED照明產品還是以大功率和小功率集成并存的狀況，但隨著大功率器件老本大幅度降落，大功率LED產品是開展趨勢。

    開展自主****是久遠開展的基本門路

    LED****問題是制約我國LED產業開展的重要因素之一，我國LED產業要想在寰球有影響力，這是個繞不過來的問題，必需開展自主****。但****問題也不是芯片程度的中心問題，還是內涵片、芯片的工藝制程的才能問題。目前處理****問題的方法重要還是繞開****嚴肅的區域、交****費獲得受權等。目前日本****較為嚴肅，歐美次之，韓國、臺灣、大陸****較松。

    ****問題觸及到芯片資料、器件構造、熒光粉、二次配光、形狀設計等多個層面，較重要的還是熒光粉和襯底資料。目前熒光粉****重要控制在日亞化學手里，他們采用的是鋁酸鹽資料，目前海內正在鼎力研發的是硅酸鹽和氮化物，但牢靠性和穩固性還須要進步。襯底資料方面，咱們國家在鼎力的推動Si襯底資料，目前聯盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發，目前已經有很大的停頓，一旦勝利將能把集成電路產業化技巧運用到LED芯片下去，將會大幅度地降落芯片老本，將來的遠景十分遼闊。